型号:HQCCSA331GAT6A | 类别:陶瓷 | 制造商:AVX Corporation |
封装:2523(6458 公制)宽(长侧)2325(5864 公制) | 描述:CAP CER 330PF 1.5KV 2% NP0 2523 |
详细参数
类别 | 陶瓷 |
---|---|
描述 | CAP CER 330PF 1.5KV 2% NP0 2523 |
系列 | Hi-Q® |
制造商 | AVX Corporation |
电容 | 330pF |
电压_额定 | 1500V(1.5kV) |
容差 | ±2% |
温度系数 | C0G,NP0 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC |
工作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | RF,微波,高频 |
等级 | - |
封装/外壳 | 2523(6458 公制)宽(长侧)2325(5864 公制) |
大小/尺寸 | 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) |
高度_安装111最大值222 | - |
厚度 | |
厚度111最大值222 | 0.145"(3.68mm) |
引线间距 | - |
特性 | 高 Q 值,低损耗,超低 ESR,高电压 |
包装 | 托盘 - 晶粒 |
故障率 |
供应商
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8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
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- HMC28DRAI-S734
Card Edge, Edgeboard Connectors
Sullins Connector Solutions
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
CONN EDGECARD 56POS .100 R/A PCB
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8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
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- HQCCWA820KAT6A
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2523(6458 公制)宽(长侧)2325(5864 公制)
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8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
CONN EDGECARD 56POS DIP .100 SLD
- HQCCWM200GAH6A
陶瓷
AVX Corporation
2523(6458 公制)宽(长侧)2325(5864 公制)
CAP CER 20PF 2.5KV 2% 2523
- HM73-31100LFTR13
固定式
TT Electronics/BI
非标准
INDUCTOR 10.0UH LOW PRO SHLD SMD